Parfois, tout ce qu'il faut pour construire quelque chose d'intéressant est d'assembler les mêmes anciennes pièces de différentes manières. [Sayantan Pal] a fait cela pour l'humble matrice LED RVB, créant une version ultra-mince en intégrant la LED NeoPixel WS2812b dans le PCB.
Le populaire WS2812B a une hauteur de 1,6 mm, ce qui se trouve être l'épaisseur de PCB la plus couramment utilisée. À l'aide d'EasyEDA, [Sayantan] a conçu une matrice 8 × 8 avec un boîtier WS2812B modifié. Une découpe légèrement plus petite a été ajoutée pour créer un ajustement par friction. pour la LED, et les plots ont été déplacés vers l'arrière du panneau à l'extérieur de la découpe et leurs affectations ont été inversées. Le PCB est assemblé face vers le bas et tous les plots sont soudés à la main. Malheureusement, cela crée un pont de soudure assez grand, qui augmente légèrement l'épaisseur totale du panneau et peut ne pas convenir à la production utilisant un assemblage pick and place traditionnel.
Nous avons déjà vu des approches similaires pour les composants PCB utilisant des PCB en couches. Les fabricants ont même commencé à intégrer des composants dans des PCB multicouches.
Cela devrait être la nouvelle norme pour l'emballage des objets ! En utilisant une carte à quatre couches bon marché, nous n'avons pas besoin d'autant de zone de câblage et pouvons facilement être mis en place ou soudés manuellement pour remplacer le DIP. Vous pouvez monter l'inducteur en surface directement sur le dessus de la puce dans le PCB de tous ses composants passifs. La friction peut fournir un certain support mécanique.
La découpe peut être légèrement inclinée ou en forme d'entonnoir et réalisée par une découpeuse laser, le calage de la pièce ne nécessite donc pas beaucoup de précision et peut être retravaillé en chauffant et en poussant de l'autre côté.
Pour une carte comme la photo de l'article, je ne pense pas qu'elle doive dépasser 2L. Si vous pouvez obtenir des LED dans un boîtier « aile de mouette », vous pouvez facilement obtenir un composant plat et fin.
Je me demande s'il est possible d'utiliser la couche interne pour empêcher la soudure sur la couche externe (en faisant une petite coupe pour accéder à ces couches, ainsi la soudure sera plus affleurante.
Ou utilisez de la pâte à souder et du four.Utilisez du FR4 de 2 mm, faites la poche de 1,6 mm de profondeur, placez le tampon sur le fond intérieur, appliquez de la pâte à souder et collez-la dans le four.Bob est le frère de votre père et les LED sont affleurantes.
Avant de lire l'intégralité de l'article, je pense qu'un meilleur transfert de chaleur sera au centre de ce hacker. Évitez le cuivre de la carte n-layer, placez simplement n'importe quel type de dissipateur thermique à l'arrière, avec quelques coussinets thermiques (je ne connais pas le terminologie correcte).
Vous pouvez refusionner la LED sur un circuit imprimé de type film polyimide (Kapton) au lieu de souder à la main toutes ces connexions sur la face arrière : seulement 10 mils d'épaisseur, ce qui peut être plus fin que des bosses soudées à la main.
La structure commune de ces panneaux n'utilise-t-elle pas des substrats flexibles ?Le mien est comme ça.Deux couches, il y a donc une certaine dissipation de la chaleur, ce qui est très nécessaire pour ces tableaux plus grands.J'ai un 16×16, il peut absorber beaucoup de courant.
Je préférerais voir quelqu'un concevoir un PCB à noyau en aluminium - une couche adhésive de panneau amide collée à un morceau d'aluminium.
Les bandes linéaires (1-D) se trouvent couramment sur les substrats flexibles. Je n'ai pas vu de panneau bidimensionnel avec cette structure. Y a-t-il un lien vers celui que vous avez mentionné ?
Un PCB à noyau mince en aluminium est utile comme dissipateur thermique, mais il devient toujours chaud : vous devez toujours dissiper la chaleur quelque part à la fin. Pour mon réseau de puissance plus élevée, j'ai laminé un substrat flexible en polyimide (pas en amide !) directement sur un grand dissipateur thermique à ailettes avec époxy thermique. Je n'utilise pas de types d'adhésifs sensibles à la pression. Même s'il n'y a que la convection, il est facile de vider > 1 W/cm ^ 2. Je fonctionnerai à 4 W/cm ^ 2 pendant quelques minutes à un temps, mais même avec des nageoires de 3 cm de profondeur, il deviendra très délicieux.
De nos jours, les PCB laminés sur des cartes en cuivre ou en aluminium sont très courants. Pour les choses que j'utilise moi-même, je recommanderais le cuivre, plus facile à coller que l'aluminium.
À moins que vous ne soudiez l'appareil au cuivre (d'ailleurs, le cas échéant), je trouve que la liaison époxy chaude sur l'aluminium est bien meilleure que le cuivre. J'ai d'abord gravé l'aluminium avec une solution de NaOH 1N pendant environ 30 secondes, puis rincé à l'eau déminéralisée et séché. soigneusement. Avant que l'oxyde ne repousse, il est lié en quelques minutes.
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Heure de publication : 30 décembre 2021